ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
在測(cè)試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域,幫助客戶(hù)建立最優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。
半自動(dòng)切割機(jī):SS30
半自動(dòng)切割機(jī):SS20
半自動(dòng)切割機(jī):SS10
半自動(dòng)切割機(jī):AD20T/S
切割機(jī):AD2000T/S
切割機(jī):AD3000T
拋光研磨機(jī):PG3000RMX
ChaMP: 晶圓對(duì)應(yīng)
晶圓邊緣研磨機(jī):W-GM-6200
全自動(dòng)高剛性雙軸研磨盤(pán) :HRG200X
高剛性研磨盤(pán):HRG300/HRG300A
探針臺(tái):UF200R
探針臺(tái):UF190R
探針臺(tái):UF2000
探針臺(tái):FP2000
探針臺(tái):UF3000EX