Nordson DAGE是半導體和 PCBA 制造等其選定市場的領軍企業。
公司擁有屢獲殊榮的焊接強度測試儀和 X 射線檢測系統產品組合，適用于對電子組件進行破壞性和非破壞性機械測試和檢測。
借助獨立的研發設施，Nordson DAGE 開發了許多世界領先的產品，這些產品用于測試半導體封裝上的線焊，例如 BGA、芯片尺寸封裝 (CSP) 和其他電子組件。
最近以來，Nordson DAGE 一直積極參與最新技術 300 毫米晶圓凸塊剪切力的測試。
Nordson DAGE 開發的屢獲殊榮的 X 射線檢測設備套件具有出色的性能，專門針對半導體和 PCBA 市場。
通過控制擁有專利的 X 射線管制造核心技術，確保高分辨率 X 射線可以檢測、識別和測量甚至于最小的特征。 Nordson DAGE 一流的高精度檢測設備與復雜的軟件產品相結合，確保設備易于使用。
